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Lotpasten

SC BLF083

Solder Chemistry
LOTPASTE  SC BLF083
Typ ISO 1.2.3.C

4876
Verpackungseinheiten:
Dose: 200 g / 500 g
Dispenser: 5 ml / 10 ml / 30 ml
Aussehen:Metallisch
bevorzugte Legierungen:Sn96,5/Ag3,5
Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7
Sn96,9/Ag2,6/Cu0,5
Sn96,5/Ag3/Cu0,5
Sn99,3/Cu0,7
Sn90/Ag3,5/In6/Bi0,5
Korngröße Fein (T3):DIN 32513 Kl. 3
Korndurchmesser: 25 – 45 µm
Korngröße Superfein (T4):DIN 32513 Kl. 4
Korndurchmesser: 20 – 38 µm
Korngröße Ultrafein (T5):DIN 32513 Kl. 5
Korndurchmesser: 10 – 25 µm
Viskosität:850 – 950
Lagerung:Ungeöffnetes Gebinde bei ca. 20°C (RT): 6 Monate

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF083 ist konsequente Weiterentwicklung im Hinblick auf unwiderruflich eingeführte bleifreie SMT-Lötprozesse und dem Kundenwunsch nach einer leichter druckbaren und sehr lange klebenden Paste, um die teils tagelangen Stillzeiten zwischen Drucken und Bestücken überbrücken zu können und dazu sehr geruchsarm sein. Dabei sollen unsere „Markenzeichen“ d.h. minimalste Rückstände auf der PCB, die dicht an der Lötstelle nach dem Löten verbleiben, lunkerfreie Lötstellen, keine Kühlschranklagerung behalten werden. Die Verwendung von neusten Typen von modifizierten Kunststoffen und Rheologiezusätzen bei der Lotpaste und die daraus resultierende, sehr gute Kombinationsmöglichkeit mit bleifreien Legierungen, sowie die neuesten Erkenntnisse in der SMT haben zu dieser Weiterentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.

Die BLF083 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach DIN EN61190-1-1 oder RMA-Qualifizierung entspricht.

Die üblichen Vorteile, wie die hervorragende Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, sowie hohe Temperaturstabilität, zeichnen diese Paste, neben einer langzeitigen Verarbeitbarkeit und exzellenter Standzeit, folgende Vorteile aus:

Kundenmehrwert:

  • Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Tagelange Klebrigkeit!
  • Bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen!
  • Lötet hervorragend, auch auf leicht korrodierten Oberflächen. (QFN-Form!)
  • Die Rückstände sind absolut halogenfrei. (RE L0 Klassifizierung)
  • Eine nochmals verbesserte Druckqualität, wie bereits gewohnt
  • Hinterlässt natürlich keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
  • Minimalste, kaum sichtbare Rückstände. Keine Lötperlen

Qualifikationen:

Die Lotpaste BLF083 ist eine RMA-Paste, die den Anforderungen der MIL-QQ-S571e entspricht. Der Korrosions-, Lotkugel- und der Benetzungstest sowie die Konturenstabilitätsprüfung (nach DIN 32513) wurden bestanden. Laboruntersuchungen bestätigen korrosionsfreie, der RE L0 entsprechende, Rückstände, die auf der Leiterplatte verbleiben können.

Produktübersicht
 

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