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Lotpasten

SC BLF041

Solder Chemistry
LOTPASTE  SC BLF041
Typ ISO 1.2.3.C

4875
Verpackungseinheiten:
Dose: 200 g / 500 g
Dispenser: 5 ml / 10 ml / 30 ml
Aussehen:Metallisch
bevorzugte Legierungen:Sn96,5/Ag3,5
Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7
Sn96,5/Ag3/Cu0,5
Sn99,3/Cu0,7
Sn97/Cu3
Sn90/Ag3,5/In6/Bi0,5
Korngröße Fein (T3):DIN 32513 Kl. 3
Korndurchmesser: 25 – 45 µm
Korngröße Superfein (T4):DIN 32513 Kl. 4
Korndurchmesser: 20 – 35 µm
Korngröße Ultrafein (T5):DIN 32513 Kl. 5
Korndurchmesser: 10 – 25 µm
Viskosität:650 – 700
Lagerung:Ungeöffnetes Gebinde bei ca. 20°C (RT): 6 Monate

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF041 ist die konsequente Weiterentwicklung der sehr bewährter BLF04 Paste. Dabei wurden hier alle bisherige Erkenntnisse und Erfahrungen der nicht ganz sorgenfreien bleifreien SMT-Anwendungen und Kunden Wünsche berücksichtigt und einbezogen. Besonders exzellent wiederspiegelt sich das in lunkerfreien Lötstellen, für AOI-Systeme leicht und zu 100% erkennbare minimalste Rückstände. Hervorragende Benetzungskraft auch bei QFNs. LGAs etc.

Seit über 20 Jahren von Solder Chemistry bekannt und bewährt: eine Lagerung der SC Pasten im Kühlschrank ist absolut nicht notwendig.

Die Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie Kunststoffen und -harzen, Aktivatorensystemen etc. und eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.

Die BLF041 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach J-STD-005 oder RMA-Qualifizierung entspricht.

Außer der hervorragenden Konturenstabilität, keiner Lotkugel- oder Spritzerbildung, einer langzeitigen Verarbeitbarkeit und langen Standzeit, sowie hoher Temperaturstabilität, zeichnen diese Paste folgende Vorteile aus:

Kundenmehrwert:

  • Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebezeiten!
  • Bildet besonders homogene, lunkerfreie Lötstellen!
  • Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang! Stabile Viskosität
  • Eine feststoffarme Paste mit nur 4,3% Rückstand bei 88% Metallgehalt
  • Die Rückstände entsprechen der RE L0 Klassifizierung
  • Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
  • Lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
  • Rückstände sind mit allen wasserbasierenden Reiniger entfernbar!

Qualifikationen:

Die Lotpaste BLF041 ist eine RMA-Paste die den Anforderungen der MIL-QQ-S571e entspricht. Der Korrosions-, Lotkugel- und der Benetzungstest sowie die Konturenstabilitätsprüfung (nach DIN 32513) wurden bestanden. Laboruntersuchungen bestätigen korrosionsfreie, der RE L0 entsprechende, Rückstände, die auf der Leiterplatte verbleiben können.

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