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Lotpasten

SC BLF04

Solder Chemistry
LOTPASTE  SC BLF04
Typ RE LO

4874
Verpackungseinheiten:
Dose: 200 g / 500 g
Dispenser: 5 ml / 10 ml / 30 ml
Aussehen:Metallisch
bevorzugte Legierungen:Sn96,5/Ag3,5
Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7
Sn96,5/Ag3/Cu0,5
Sn99,3/Cu0,7
Sn97/Cu3
Korngröße Fein (T3):DIN 32513 Kl. 3
Korndurchmesser: 25 – 45 µm
Korngröße Superfein (T4):DIN 32513 Kl. 4
Korndurchmesser: 20 – 35 µm
Korngröße Ultrafein (T5):DIN 32513 Kl. 5
Korndurchmesser: 10 – 25 µm
Viskosität:600 – 650
Lagerung:Ungeöffnetes Gebinde bei ca. 20°C (RT): 6 Monate

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF04 ist als neustes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie Kunststoffen und –harzen, Aktivatorensystemen etc. alle unsere bisherigen Lotpasten von Anfang an sehr gut mit den bleifreien Legierungen kombinierbar waren, haben die letzten Erkenntnisse beim „Bleifreilöten“ zu dieser Neuentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.

Die BLF04 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Lotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der Kl. RE L0 nach J-STD-005 oder RMA-Qualifizierung entspricht.

Außer der hervorragenden Konturenstabilität, keiner Lotkugel- oder Spritzerbildung, einer langzeitigen Verarbeitbarkeit und langen Standzeit, sowie hoher Temperaturstabilität, zeichnen diese Paste folgende Vorteile aus:

Kundenmehrwert:

  • Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit!
  • Bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen!
  • Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang! Stabile Viskosität
  • Eine feststoffarme Paste mit nur 5,8% Rückstand bei 89% Metallgehalt
  • Die Rückstände entsprechen der RE L0 Klassifizierung
  • Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
  • Lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen

Qualifikationen:

Die Lotpaste BLF04 ist eine RMA-Paste die den Anforderungen der MIL-QQ-S571e entspricht. Der Korrosions-, Lotkugel- und der Benetzungstest sowie die Konturenstabilitätsprüfung (nach DIN 32513) wurden bestanden. Laboruntersuchungen bestätigen korrosionsfreie, der RE L0 entsprechende, Rückstände, die auf der Leiterplatte verbleiben können.

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