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Lotpasten

SC 181

Solder Chemistry
LOTPASTE SC 181
RE L0; Typ ISO 1.2.3.C

4872
Verpackungseinheiten:
Dose: 200 g / 500 g
Dispenser: 5 ml / 10 ml / 30 ml
Aussehen:Metallisch
bevorzugte Legierungen:62Sn\36Pb\2Ag (SP-179°C), 63Sn\37Pb (183°C) und
10Sn\88Pb\2Ag (SB 268-302°C)
Korngröße Fein (T3):DIN 32513 Kl. 3
Korndurchmesser: 20 – 45 µm
Mesh Size: 325 – 500
Korngröße Superfein (T4):DIN 32513 Kl. 4
Korndurchmesser: 15 – 30 µm
Mesh Size: 400 – 700
Viskosität:600 – 800
Lagerung:Ungeöffnetes Gebinde bei ca. 20°C (RT): 6 Monate

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY SC 181 ist ein spitzen High-Tech-Produkt, das für die aller- neuesten SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet und fundierte Kenntnisse in der Kunststoffchemie haben zu einer vollständigen und zukunftsweisenden Entwicklung beigetragen.

Die SC 181 ist, wie alle SMT-Lotpasten, eine gleichmäßige Mischung aus einem Weichlotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf synthetischer Harzbasis, das der RE L0 nach J-STD-004 oder ISO 1.2.3.C entspricht; absolut halogenfrei(!) und dadurch zu den neuesten und allerbesten „no-clean“-Pastentypen gehört. Die SC 181 stellt eine konsequente Weiterentwicklung der SC 180, optimiert auf verlängerte Wartezeiten zwischen Drucken und Bestücken, dar.

Außer der hervorragenden Konturenstabilität, absolut keiner Lotkugel- oder Spritzerbildung, einer langzeitigen Verarbeitbarkeit und langen Lagerzeit, sowie hoher Temperaturstabilität, zeichnen diese Paste folgende Vorteile aus:

Kundenmehrwert:

  • Glasartiger, geringer (4,1%) Rückstand, begünstigt den „in-circuit“-Test!
  • Eine ware synthetische Lotpaste
  • Eine hervorragende Druckqualität, von der ersten Rakelbewegung an, mit beliebigen Zwischenstops
  • Lange Klebezeit zwischen Drucken und Bestücken
  • Auch für „ultra super fine-pitch“ Anwendungen bestens geeignet
  • Exzellente Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen und Lötanlagen
  • Die Kunststoffbasis garantiert keine teerartige Verschmutzung ihrer Lötanlage

Qualifikationen:

Die Lotpaste SC 181 ist eine RMA-Paste die den Anforderungen der DIN, ISO, EN und MIL-QQ-S571e entspricht. Der Korrosions-, Lotkugel- und der Benetzungstest sowie die Konturenstabilitätsprüfung (nach SN 59650) wurden bestanden. Laboruntersuchungen bestätigen korrosionsfreie, der RE L0 „no-clean“
(F-SW33) entsprechende, Rückstände, die auf der Leiterplatte bedenkenlos verbleiben können, auch unter dem Schutzlack.

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