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Lotpasten

SC BLF01 (BI)

Solder Chemistry
LOTPASTE  SC BLF01 (BI)
Typ ISO 1.2.3.C

4873
Verpackungseinheiten:
Dose: 200 g / 500 g / 1000 g
Kartuschen: 600 g / 1200 g
Aussehen:Metallisch
bevorzugte Legierungen:Sn96,5/Ag3/Cu0,5
Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7
90/Ag3,5/In6/Bi0,5/T3
Sn91,2/Ag3,5/Bi4,8/Cu0,5
Sn18Pb32Bi50
Sn42/Bi57/Ag1
Sn42/Bi58
Korngröße Fein (T3):DIN 32513 Kl. 3
Korndurchmesser: 25 – 45 µm
Korngröße Superfein (T4):DIN 32513 Kl. 4
Korndurchmesser: 20 – 36 µm
Korngröße Ultrafein (T5):DIN 32513 Kl. 5
Korndurchmesser: 10 – 25 µm
Viskosität:750 – 900
Lagerung:Ungeöffnetes Gebinde bei ca. 23°C

SC BLF01 ist ein Spitzenprodukt der Lötstoffindustrie für die gehobenen Ansprüche in bleifreien SMT-Anwendungen. Fundierte Kenntnisse, in Chemie und SMT, liegen dieser zukunftsweisenden Entwicklung zugrunde und bürgen für die höchste Qualität dieses Produktes.
Die synthetische Harzbasis garantiert: keine Lötperlen im Allgemeinen und keine Sideballbildung an passiven Bauteilen.
Die SC BLF01 zeichnet eine hervorragende Konturenstabilität aus. Nicht nur bei Raumtemperatur, sondern auch in der Aufheizphase. Somit werden uneingeschränkt erfolgreiche Fine und Superfine Pitch – Anwendungen zum „Regelfall“ in der Produktion. Eine gleichbleibend hervorragende Druckqualität dank hoher Druckfestigkeit ist gewährleistet, vom ersten bis zum letzten Druck, auf allen konventionellen Drucksystemen und allen geschlossenen Rakelsystemen, wie Proflow, Rheomatic Pumphead und Crossflow.

Nach dem Löten bildet sich ein glasartiger Rückstand, der sich nicht auf der Lotoberfläche, sondern an den Loträndern sammelt. Das gewährleistet einen problemlosen „In-Circuit-Test“! Synthetische Harze bieten außerdem den Vorteil, dass sie nie die Reflowsysteme mit sog. „teerigen Rückständen“ verschmutzen, da sie entgegen den Natur- und modifizierten Naturharzen keine Krackprodukte bilden, aufgrund ihrer wesentlich größeren Temperaturstabilität.

Die SC BLF01 ist nicht nur nach dem Löten absolut halogenfrei, sondern schon frei von allen Halogenverbindungen in der Lotpaste selbst, was höchste S.I.R.-Werte und keine Elektrokorrosion der Lötstellen liefert.

SC BLF01 ist auf allen gängigen Reflowanlagen problemlos, mit besten Lötergebnissen zu verarbeiten und mit einem überragenden „Antigrabsteineffekt“. Eine lange Verarbeitungszeit während der gesamten Produktion ist sichergestellt.

Die SC BLF01 ist, wie alle SMT-Lotpasten, eine homogene Mischung aus Weichlotpulver, mit einem synthetischen, organischen Bindemittel. Als Lötmetall stehen alle bleifreien Lote im Schmelzbereich von 215°C bis 260°C zur Verfügung. Außerdem sind alle niedrigschmelzende Legierungen wie Snx/Biy/Az erhältlich für Anwendungen mit niedrigem Schmelzpunkt. Selbstverständlich sind nicht nur Lotpulver der Klasse III, sondern auch der Klassen IV und V verfügbar. Bleifreie Legierungen lassen sich, trotz der höheren Schmelztemperaturen, besonders gut mit einem synthetischen Bindemittel verarbeiten.

Die synthetische Basis garantiert eine gleichbleibende Qualität, die mit den natürlichen oder modifizierten Naturharzen unmöglich ist.

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