Neue Produkte

Sonderlegierung “EO-1901-G”

15.10.2011

Um die, bedingt durch ständig steigende Notierungen für Silber bedingten, Kosten bei der Herstellung elektronischer Baugruppen zu senken, wurde von uns die bleifreie Elektroniklot - Sonderlegierung „EO-1901-G“ entwickelt. Die Zusammensetzung basiert auf dem System SnCu, dieses wurde mit einem, bisher in Elektronikloten nicht berücksichtigten – in der Metallurgie aber anerkannten, Element dotiert. Dieses reduziert den Oberflächensauerstoff, erhöht die Stabilität des Zusatzwerkstoffs und bringt Flexibilität in die Verbindungsstellen.

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EO-TIPCLEANER & EO-TIPTINNER

16.07.2011

EO-TIPCLEANER

EO-TIPCLEANER wurde speziell zur Entfernung von Verzunderungen bzw. Ablagerungen an Lötkolbenspitzen entwickelt und ist aus „nachwachsenden Rohstoffen“ hergestellt. Im Gegensatz zu den meisten herkömmlichen Lötspitzenreinigern ist EO-TIPCLEANER halogenfrei aktiviert, ermöglicht aber trotzdem eine gute Verzinnung.

 

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EO-Electronic-Kits

16.04.2011

Neben den bekannten EO-Flux-Dosierstiften steht nunmehr auch ein EO-Electronic-Kit für Reparaturen an Baugruppen zur Verfügung.

Dieses besteht aus einem Werkzeugträger mit wieder befüllbarem Flussmittel-Vorratstank, 2 Kunststoff-Dosiernadeln und einer Vakuum-Pinzette zur Aufnahme von SMD-Bauteilen (dieses Zubehör befindet sich im Griffstück des Werkzeugs) sowie 50 ml EO-Flussmittel in einem separaten Gebinde.

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Niedrig schmelzende Lote

10.05.2010

Neben den bleihaltigen und bleifreien Standard-Weichloten bieten wir auch folgende „niedrig schmelzenden“ Legierungen an:

 

Bleihaltig: Bi55Pb44,5 Eutektisch 124° C Bi50Pb28Sn22 Solidus 139° C Liquidus 170° C Bi42Pb42Sn16 Eutektisch 108° C Bleifrei: Bi57Sn43 Eutektisch 139° C Bi57Sn42Ag1 Solidus 138° C Liquidus 140° C Sn60Bi40 Solidus 139° C Liquidus 170° C

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Für Selektiv-Lötprozesse:

26.09.2009

EO-NOZZLE-CLEAN "NC-260/RF"
Kat-Nr. 2995

Spezialpaste zur Reinigung der Lötdüsen von Selektiv-Lötanlagen

EO-Flussmittel "HRD-110"
Kat-Nr. 2080

Dieses Flussmittel wird speziell für Selektiv- und Bügellötprozesse empfohlen.

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Für "Hot-Air-Leveling" (HAL):

20.08.2009

EO-Flussmittel "HAL-3000"
Kat-Nr. 2862

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Zum Abdecken von Lotbädern - Abdeckmittel:

10.08.2009

EO-Aufstreupulver Redox
Kat-Nr. 0260

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Wir haben es geschafft

30.07.2009

Im Juli 2009 wurde unser Umweltmanagement zertifiziert. In diesem Zusammenhang wurde unser QM-Management rezertifiziert.

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Ein neues Produkt steht zur Verfügung

22.03.2009

EO-Flussmittel „WB-35/SP“, Kat.-Nr. 2136, Typ ORLO nach IEC.

Dieses Flussmittel ist gekennzeichnet durch einen Feststoffgehalt von 3,5% (harzfrei) und enthält eine wässrig-alkoholische Lösemittelmischung (low VOC).

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COVER2DRY

14.02.2009

COVER2DRY ist ein völlig neuartiges und sehr flexibles, uneingeschränkt erweiterbares Trockenlagerungs- bzw. Aktivtrocknungskonzept für die verarbeitungsgerechte Lagerung von elektronischen Komponenten und gedruckten Schaltungen. Bauteilbeschädigungen (die durch Feuchtigkeit auftreten können) sowie der Oxidation von Bauteilen wird durch die Trockenlagerung verlässlich entgegengewirkt.

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